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“中國芯”還看“合肥造” 晶合打破面板芯片進口僵局?

　　2015年，合肥晶合集成電路有限公司總投資128.1億元項目開工，短短兩年時間，便達到技術母廠水準的良率，并順利量產。安徽實現高端集成電路核心制造“零的突破”，“中國芯合肥造”美夢成真。下面就隨嵌入式小編一

2021年可穿戴設備市值將達450億美元?

　　根據相關數據顯示，2021年底之前，可穿戴設備可以為移動運營商提供高達120億美元的年收入，2018年至2021年之間的年均復合增長率約為36%。2018年至2021年期間，可穿戴設備出貨量預計將以約22%

下一代高通可穿戴設備芯片將支持眼球追蹤技術?

　　據德國一家分析機構的報告稱，高通的下一代可穿戴設備芯片將支持人眼追蹤技術，該技術的應用將可使高通的芯片在更多形態(tài)的可穿戴設備中得到應用。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。　　報告中分析稱，高通的驍

高通服務器芯片負責人離職：ARM難挑戰(zhàn)Intel x86霸權?

　　上周，彭博社援引知情人消息稱，高通準備放棄開發(fā)面向數據中心的企業(yè)級服務器芯片。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧?！　碜訟xios的最新報道稱，高通服務器芯片負責人Anand Chandrasek

彭博社：中國科技創(chuàng)企的掙扎不利于獨角獸IPO?

　　北京時間5月15日早間消息，過去一年上市的那些中國科技初創(chuàng)企業(yè)所面臨的困境，對于那些尋求IPO的獨角獸企業(yè)來說是一個壞兆頭。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。　　彭博社收集的數據顯示，智能手機制造