余振華指著一旁記者手中的 iPhone 說，「這個就有 InFO，從 iPhone 7 就開始了，現在繼續(xù)在用，iPhone 8、iPhone X， 以后別的手機也會開始用這個技術。 」

贏在 30% 厚度，讓臺積電連吃三代蘋果

早年，蘋果 iPhone 處理器一直是三星的禁臠。 但臺積電卻能從 A11 開始，接連獨拿兩代 iPhone 處理器訂單，讓業(yè)績與股價持續(xù)翻紅。

關鍵之一，就是余振華領導的「整合鏈接與封裝」部門，開發(fā)的全新封裝技術 InFO，能讓芯片與芯片之間直接鏈接，減少厚度，騰出寶貴的手機空間給電池或其他零件。
余振華解釋，手機處理器封裝后的厚度，過去可厚達 1.3、1.4 公厘。 「我們第一代 InFO 就小于 1 公厘，」余振華說。 也就是減低 30% 厚度。

「他讓臺積電連拿三代蘋果訂單，」與余振華熟識的前任半導體協(xié)會理事長、鈺創(chuàng)科技董事長盧超群說。

時間回到 2011 年的臺積電第三季法說。 當時，張忠謀毫無預兆擲出震撼彈──臺積電要進軍封裝領域。

第一個產品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate）。 意思是將邏輯芯片和 DRAM 放在硅中介層（interposer）上，然后封裝在基板上。

他提到，「靠著這個技術，我們的商業(yè)模式將是提供全套服務，我們打算做整顆芯片！ 」
這消息馬上轟傳全球半導體業(yè)。

梳著西裝頭，外表看起來像公務員的余振華，也從那時開始密集出現在國內外各大技術研討會，大力推銷這個自己發(fā)明、命名的新技術。

當時《天下》記者也對這位處長印象深刻，因為他侃侃而談、甚至舌戰(zhàn)群雄的模樣，與一般臺積電人的低調風格大不相同。

晶圓代工龍頭宣告跨入下游，市場登時對封測專業(yè)廠的前景打上問號。

日月光、硅品只好到處消毒，說 CoWoS 這技術只能用在「極少數」特定高階產品，影響有限。

余振華會毫不客氣的嗆回去，「以后所有高階產品都會用到，市場很大。 」

封測界的不滿逐漸累積。 終于在一場技術研討會爆發(fā)。

一位硅品研發(fā)主管在余振華演講后發(fā)難，「你的意思是說我們以后都沒飯吃了，不用做事了？ 」讓大會主持人趕緊出來打圓場。

不久之后，余振華突然在公開場合銷聲匿跡。 「我們想說他怎么消失了，后來就聽說，是張忠謀出來，要余振華低調一點， 」一位不愿具名的封測廠大廠主管說。

當時余振華的直屬上司、前臺積電共同營運長蔣尚義接受《天下》專訪，解釋臺積電進入封測領域的來龍去脈。

原來，2009 年，張忠謀回任執(zhí)行長，并請已退休的蔣尚義重新掌舵研發(fā)。 當時最主要任務之一，就是開發(fā)所謂的「先進封裝技術」。

「因為摩爾定律已經開始慢下來，從整個電子系統(tǒng)面來看，在電路板和封裝上，還有很大的改進空間，」他說。
過去幾十年，摩爾定律的耀眼光芒，讓整個電子系統(tǒng)其他部分的進步都顯得不起眼。 封裝產業(yè)的發(fā)展重點也因此移到降低成本，已許久沒有重大技術突破。 例如，業(yè)界主流的高階技術──覆晶，是 50 年前就開發(fā)的技術。

張忠謀大力支持，撥了 400 個研發(fā)工程師給余振華，他也不負眾望，兩、三年后順利開發(fā)出 CoWoS 技術。

但直到開始量產，真正下單的主要客戶只有一家──可程序邏輯門陣列（FPGA）制造商賽靈思（Xilinx）。

此時，連在臺積電輩分極高的「蔣爸」，都感受到內部壓力。 「（好像）某人夸下?？冢舜罅抠Y源，做了個沒什么用的東西，」他回憶。

沖沖沖，從三星手上搶下蘋果肥單

能否奪下 iPhone 處理器訂單尤其是關鍵。

這個舉世第一肥單，長年由三星獨攬。 例如 2013 年量產，用于 iPhone 5s 的 A7 處理器，黑色樹脂里頭，采用的是超薄 PoP（Package on Package）封裝，直接將一顆 1GB 容量的 DRAM 與處理器迭在一起封裝。

三星是舉世唯一可量產內存與處理器，也有自家封測廠的半導體廠。 由它承制，整個 A7 處理器可在「一個屋頂」下完成，在成本、整合度擁有巨大優(yōu)勢。

因此，盡管三星 Galaxy 智能型手機帶給蘋果的威脅愈來愈大，蘋果仍無法擺脫對勁敵的依賴。 直到 2016 年的 iPhone 6s，盡管已引進臺積電，但仍須與三星對分處理器代工訂單。

導入 CoWoS 技術，理論上可讓處理器減掉多達 70% 厚度。 但客戶卻意興闌珊。

某天，蔣尚義和一位「大客戶」的硏發(fā)副總共進晚餐。 對方告訴他，這類技術要被接受，價格不能超過每平方公厘 1 美分。

但 CoWoS 的價格是這數字的 5 倍以上。

臺積電當即決定開發(fā)一個每平方公厘 1 美分的先進封裝技術，性能可以比 CoWoS 略差一些。

「我就用力沖沖沖，」余振華說。 他決定改用「減法」，將 CoWoS 結構盡量簡化，最后出來一個精簡的設計。

余振華馬上向蔣尚義報告，在白板上畫圖向他說明，「我最后幾句話還沒講完，蔣爸已經不管，馬上跑去跟董事長講，挖到一個大金礦。 」他回憶。

這就是首度用在 iPhone 7 與 7Plus 的 InFO 封裝技術。 該技術是臺積獨拿蘋果訂單的主要關鍵。

而且，不只一代。 包括幾個月前上市的 iPhone X、今年接下來的新款。 一位外資分析師表示，愈來愈多跡象顯示，甚至 2019 年、2020 年的蘋果新產品，臺積電通吃的可能性愈來愈高。
一位也曾參與蘋果訂單的封測廠高階主管則認為，三星算是「大意失荊州。 」

當臺積電提出 InFO，封裝經驗較臺積電豐富的三星，卻發(fā)生誤判，以為只要將既有的 PoP 技術稍微改良，就可達到蘋果要求的厚度水平。

因此錯失先機后，三星要再沖刺自己版本的類 InFO 技術，就已追趕不及。

打破不可能，「小媳婦」立大功勞

2016 年 11 月，當首度采用 InFO 技術的 iPhone 7 大量出貨之際，臺積電公告，立下大功的余振華，晉升為整合連接與封裝副總經理。

「一開始沒人看好，」余振華感嘆。

一位出身臺積電、擔任封裝廠主管的前輩，曾當面告訴他，「你們臺積電根本不可能成功！ 」

首先，成本面難與封測廠競爭。 因為封裝廠也在發(fā)展類似技術，而臺積電的人力成本遠高過封裝業(yè)，因此要求產品毛利要達到 50%，但日月光、硅品只要 20% 就能做了。

外資分析師也看衰。 例如，美商伯恩斯坦證券分析師馬克?李（Mark Li）當時的研究報告寫著：「InFo 會讓臺積電相對于英特爾與三星更有競爭力嗎？ 不，我們不認為。 」

他認為像三星跟英特爾在封裝領域累積的經驗與技術，遠勝剛入門的臺積電。 例如英特爾跟三星在「扇出型晶圓級封裝」的專利數分別名列全球第二、三。 而臺積連前十名都排不進去。

這些看衰的意見，都言之有理。 為什么余振華能夠逆轉乾坤，完成這個「不可能任務」？

他給了一個令人意想不到的答案，「就豁出去了， I have nothing to lose。 」

他斜靠著采訪地點的沙發(fā)，慘然笑著。

原來，那段時間，正是他人生的谷底。

余振華算是臺積電第一批歸國學人，加入時間甚至比蔣尚義還早。

他在清華大學念完碩士之后留美，在喬治亞理工學院拿到材料博士后，在著名的貝爾實驗室做半導體研究，1990 年代初期就回國加入臺積電，歷經先進微縮技術處長、先進模塊技術處長。

一位與他認識的前半導體業(yè)主管指出，當時余振華「都走在技術的最前端」，臺積電的 CMP（化學機械平坦化）制程，便是他設立的。

臺積電上一個里程碑，是成功在 2003 年量產、從此大幅拉開與聯(lián)電差距的 0.13 微米一役。

當時，受行政院表揚的 0.13 微米技術團隊 6 位主管，余振華負責的業(yè)務轉為銅導線與低介電物質，歸類于「后段」制程。

原先他負責的先進模塊技術，此時由日后投奔三星的梁孟松主管。

他從半導體廠投入資源最多、對產品性能影響最大的前段制程研發(fā)，幾年間移到后段，最后落腳到「半導體業(yè)的傳產」──封裝。

在這個追逐摩爾定律，以不斷「微縮」為主要使命的超高壓行業(yè)，這形同從最受矚目的一級戰(zhàn)區(qū)，被流放邊疆。

深深吐出一口氣之后，余振華說，「一開始人不多，前段、后段都我做嘛，到后來人才多了起來，我就一直退、退、退，退到封裝去了。 」

5 年燒壞幾千片晶圓，開創(chuàng) CoWoS 封裝時代

余振華透露，那段時間不只工作變化大，連家庭、家人也出現狀況，人生陷在低潮，讓他反而燃起破釜沉舟的決心。

臺積電的 InFo 與 CoWoS，都屬于「晶圓級封裝」技術，也就是直接在硅晶圓上完成封裝。 因此可以大幅縮小體積、提高效能。

臺積電身為全球第一個量產晶圓級封裝的半導體大廠，走在前線，便有層出不窮的技術難題得解決。 例如，棘手的 Warpage（晶圓繞曲）問題。

一位也參與蘋果訂單的封裝業(yè)高層透露，臺積電付出昂貴的學費，5 年間產線燒壞了幾千片昂貴的晶圓。

「聽說良率一直上不去，直到去年才達到八成。 」一位臺積電大客戶主管也說。

2016 年開始，余振華的漫長堅持，終于開始看到曙光。

CoWoS 的新客戶大量出現。 他當年的預測成真：最新、最高階的芯片，真的都非得用 CoWoS 不可。
因為 CoWoS 可讓此類產品的效能提升 3 到 6 倍。

該年，輝達（Nvidia）推出該公司第一款采用 CoWoS 封裝的繪圖芯片 GP100，為最近一波人工智能熱潮拉開序幕。 包括，翌年 AlphaGo 打敗世界棋王柯潔背后的 Google 人工智能芯片 TPU 2.0，這些舉世最高性能、造價最高的人工智能芯片，都是 CoWoS 封裝、臺積電制造。

甚至，連 2017 年底，英特爾與 Facebook 合作推出，要挑戰(zhàn)輝達壟斷地位的 Nervana 類神經網絡處理器，都不例外，乖乖交給臺灣競爭對手代工。

「沒有 CoWoS，最近這么一大波 AI 不會這么快出來，」余振華自豪地說。 他并表示，現在 CoWoS 的產能已供不應求。

他并透露，手中還備有幾款秘密武器，未來將一一現身。

過去幾年，外界在看臺積電、三星、英特爾的三雄競爭，眼光都擺在 7 奈米、EUV 等夢幻技術的進度。 結果，原先不起眼的封測部門，現在儼然成為臺積電甩開三星、英特爾的主要差異點。
追根究柢，得歸功于余振華這十年來的「堅持」。

「我覺得他是個典范，」一位臺積電主管說，「這么聰明能干的人，可是公司在人事上挪來挪去，他沒有怨言，你派我去做什么就做什么，可是我做就一定做到最好。 」