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?ROHM開發(fā)出業(yè)界頂級高效率與軟開關兼?zhèn)涞?“RGTV/RGW系列”

文章出處:半導體 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
2020
11-10

原標題:ROHM開發(fā)出業(yè)界頂級高效率與軟開關兼?zhèn)涞?50V耐壓IGBT “RGTV/RGW系列”

<概要>


全球知名半導體制造商ROHM新開發(fā)出兼?zhèn)錁I(yè)界頂級低傳導損耗※1和高速開關特性的650V耐壓IGBT※2“RGTV系列(短路耐受能力※3保持版)”和“RGW系列(高速開關版)”,共21種機型。這些產品非常適用于UPS(不間斷電源)、焊接機及功率控制板工業(yè)設備、空調、IH(感應加熱)等消費電子產品的通用變頻器及轉換器的功率轉換。


此次開發(fā)的新系列產品采用薄晶圓技術及ROHM獨有結構,在具有權衡關系的低導通損耗和高速開關特性方面,獲得了業(yè)界頂級的性能。例如,在交錯式PFC電路中使用時,與以往產品相比,輕負載時效率提升1.2%,重負載時效率提升0.3%,有助于進一步降低應用的功耗。另外通過元器件內部的優(yōu)化,實現(xiàn)了順暢的軟開關。與同等效率的普通產品相比,成功減少50%電壓過沖※4,從而減少以往需要用來對策的部件數量,可顯著減輕設計負擔。

本系列產品已于2017年10月開始出售樣品(樣品價格400日元~/個:不含稅),并于2017年12月開始暫以月產10萬個的規(guī)模開始量產。前期工序的生產基地為藍碧石半導體宮崎株式會社(日本宮崎縣),后期工序的生產基地為ROHM Integrated Systems (Thailand)(泰國)。


<背景>


近年來,隨著IoT進程帶來的數據量増加,對數據中心高性能化的要求越來越高。不僅服務器本身,包括進行主體電源穩(wěn)定供給所不可欠缺的UPS等在內,系統(tǒng)整體的功耗量顯著增加,進一步降低功耗已成為重要課題。


另外,在使用IGBT的大功率應用中,為確保設備的可靠性,必須對可引發(fā)元器件故障或設備誤動作的開關時的過沖采取措施,簡化需求日益迫切。

 

 

<特點>


1.實現(xiàn)業(yè)界頂級的低傳導損耗和高速開關性能


在本新系列產品中,利用薄晶圓技術使晶圓厚度比以往產品再薄15%,另外采用ROHM獨創(chuàng)的單元微細化結構,成功實現(xiàn)業(yè)界頂級的低導通損耗(VCE(sat)=1.5V)和高速開關特性(tf=30~40ns)。



2.實現(xiàn)軟開關,減輕設備的設計負擔


通過元器件內部優(yōu)化,實現(xiàn)了ON/OFF順暢切換的軟開關。由此,開關時產生的電壓過沖與普通產品相比減少了50%,可減少用來抑制過沖的外置柵極電阻和緩沖電路等部件數量。使用IGBT時,應用端不再需要以往需要的過沖對策,有利于減輕設計負擔。


<產品陣容>


產品陣容又新增了以“短路耐受能力保持2μs”為特點的RGTV系列和以“高速開關性能”為特點的RGW系列,能夠支持更廣泛的應用。


RGTV系列(短路耐受能力保持版)



RGW系列(高速開關版)



<應用>


工業(yè)設備(UPS(不間斷電源)、焊接機、功率控制板等)、空調、IH(感應加熱) 等

<術語解說>


※1  導通損耗


MOSFET和IGBT等晶體管因元器件結構的緣故,在電流流動時發(fā)生電壓下降。


導通損耗是因這種元器件的電壓下降而產生的損耗。


※2 IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極晶體管)


MOSFET的高速開關特性和雙極晶體管的低傳導損耗特性兼?zhèn)涞墓β示w管。


※3 短路耐受能力


對引起元器件損壞的短路(電子電路的2點用低阻值的電阻器連接)

的耐受能力。


※4 電壓過沖


開關ON/OFF時產生超出規(guī)定電壓值的電壓。


電壓值因過沖而暫時超出穩(wěn)態(tài)值,之后返回到接近穩(wěn)態(tài)值。

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